Packaging

मेम्स प्रक्रिया

एससीएल में, संविरचन लाइन 150 मिमी (6”) व्यास के विभिन्न अवस्तरों पर काम करती है जैसे दोनों सतहों पर पॉलिश किए गए सिलिकॉन वेफर्स, ईपीआई (EPi) - वेफर्स, एसओआई (SOI) वेफर्स और उच्च प्रतिरोधी सिलिकॉन वेफर। सभी बुनियादी निर्माण चरण यथा लिथोग्राफी, निक्षेपण, आयन प्रत्यारोपण और एचिंग मानक सीमॉस प्रौद्योगिकी से प्राप्त होते हैं एवं क्लास -10 के वातावरण में उपलब्ध हैं।

मेम्स प्रक्रिया की मुख्य विशेषताएं

बल्क माइक्रो-मशीनिंग

  • डीआरआईई (DRIE) प्रक्रिया द्वारा ~ 10:1 का आस्पेक्ट रेशो (Aspect ratio) एवं 90± 2° के प्रोफाइल
  • पीईसीवीडी (PECVD) ऑक्साइड के साथ 250:1 की चयनता
  • 30% के अनावरित भाग के लिए एच दर > 5 um/min
  • अधिक डिजाइन नम्यता एवं भिन्न कोणों पर उच्च थ्रूपुट एचिंग यथा KOH द्वारा 54.7° कोण पर एचिंग (etching)

सतही माइक्रो-मशीनिंग

  • पीएसजी के सेक्रिफिशियल सतह को वेट एच से हटाना एवं संरचनात्मक सामग्री के रूप में पॉली हेतु सीपीडी एवं वीएचएफ का प्रयोग
  • शुष्क रिलीज के लिए sacrificial परत के रूप में फोटोरेसिस्ट (संरचनात्मक सामग्री के रूप में धातु का प्रयोग)

मेम्स विशिष्ट तनु फिल्में

  • कम तनाव सिलिकॉन नाइट्राइड
  • डोप्ड और अनडोप्ड पॉली सिलिकॉन
  • पीएसजी/बीपीएसजी (कम तापमान)

मेम्स विशिष्ट लिथोग्राफी

  • लिफ्ट-ऑफ प्रोसेस
  • फ्रंट टू बैक संपर्क 1:1 एलाइन
  • नकारात्मक प्रतिरोधों के साथ उच्च पहलू अनुपात लिथोग्राफी
  • पॉलीमाइड की परत चढ़ाना

बॉन्डिंग

  • यूटेक्टिक (AU-SI, AU-SIO) बॉन्डिंग
  • एसआई (SI) -ग्लास वेफर्स के लिए एनोडिक बॉन्डिंग
  • ताप संपीडन (थर्मोकम्प्रेशन) बॉन्डिंग
  • संलयन बॉन्डिंग
CMOS

मेम्स संविरचन सुविधा

एससीएल के पास मेम्स आधारित डिवाइसों और डिटेक्टर विकास के लिए अत्याधुनिक 6” फैब लाइन है जो ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक और उच्च-शक्ति उपकरणों के उत्पादन के लिए एक यौगिक सेमीकंडक्टर संविरचन सुविधा को शामिल करने के लिए विस्तार कर रहा है। इसकी प्रमुख विशेषताएं हैं:

  • अंतर्राष्ट्रीय मानकों के अनुसार 6" प्रक्रिया उपकरण लाइन, इन-लाइन निरीक्षण एवं मापन (मेट्रोलॉजी) उपकरण और समर्थन उपयोगिताएं।
  • नियंत्रित पर्यावरणीय परिस्थितियों के साथ क्लास 10 और क्लास 100 (सीमॉस के पश्चात्) के स्वच्छ कक्ष।
  • वेफर संविरचन प्रक्रियाओं यथा विसरण (हाई टेम्परेचर फर्नेस), लिथोग्राफी (5x स्टेपर, 1x एलाइनर, कोटर डेवलपर ट्रैक), एचिंग (ड्राई एंड वेट), इम्प्लांटेशन (हाई एंड मीडियम करंट इम्प्लांटर्स), तनु फिल्म (पीवीडी एंड सीवीडी फर्नेस फॉर डाइ-इलेक्ट्रिक्स एंड मेटल्स) के लिए समर्पित बेज़ जो कि वेफर-इन से वेफर-आउट तक निर्बाध रूप से काम कर रही हैं।
  • मेम्स विशिष्ट संविरचन क्षमताएं जैसे वेफर बॉन्डिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग, ग्लास वेफर प्रक्रिया, वेपर एचएफ (Vapor HF), सीपीडी (CPD) आदि।
  • लेजर डॉपलर वाइब्रोमीटर, नैनोइंडेंटर, एएफएम, एक्सआरडी, 4 प्वाइंट प्रोब प्रतिरोध माप सहित अभिलक्षणन (Characterization) सुविधा।

मेम्स मल्टी प्रोजेक्ट वेफर (एमएमपीडब्ल्यू) कार्यक्रम

एमएमपीडब्ल्यू कार्यक्रम को इस तरह से डिज़ाइन किया गया है कि, मेम्स डिवाइस को विकसित करने में समग्र समय और प्रयास को कम किया जा सके एवं कम लागत में फाउंड्री सेवाओं तक आसान पहुंच सुनिश्चित हो सके। वर्तमान में एमएमपीडब्ल्यू का उद्देश्य तीन अलग-अलग क्षेत्रों तक पहुंच प्रदान करना है:

  • एसओआई-एमएमपीडब्ल्यू:- एसओआई-एमएमपीडब्ल्यू (8-मास्क प्रक्रिया) को सिलिकॉन-ऑन-इंसुलेटर बल्क माइक्रोमशीनिंग तकनीक का उपयोग करके डिवाइस को संविरचित करने का लक्ष्य है।
  • पीजो-एमएमपीडब्ल्यू:- पीजो-एमएमपीडब्ल्यू (6-मास्क प्रक्रिया) को एसओआई ढांचे में पीजोइलेक्ट्रिक डिवाइस के सामान्य उद्देश्य माइक्रोमशीनिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है।
  • पॉली-एमएमपीडब्ल्यू: - पॉली-एमएमपीडब्ल्यू (6-मास्क प्रक्रिया) एक दो-परत पॉलीसिलिकॉन सतह माइक्रोमशीनिंग प्रक्रिया है। उपरोक्त प्रत्येक श्रेणियों के लिए, समर्पित प्रक्रिया प्रवाह विकसित किया गया है।

सॉफ्टवेयर

  • एनसिस
  • एचएफएसएस
  • कन्वेंटर
  • इंटेलीसुइट
  • कोमसोल