सीमोस संविरचन सुविधा | सेमी-कंडक्टर लेबोरेटरी

सीमोस प्रक्रिया और संविरचन सुविधा

सीमोस प्रक्रिया

एससीएल के पास मानक 180nm सीमोस की आधारभूत प्रक्रिया प्रौद्योगिकी है। यह अपनी दोहरी गेट ऑक्साइड प्रक्रिया का उपयोग करके 1.8V, 1.8/3.3V या 1.8V/5V पावर-आपूर्ति की आवश्यकता वाले एकल या दोहरी वोल्टेज सर्किट के विकास को सक्षम बनाता है, जिसमें 4-6 Al धातु परतों के साध अंतिम परत मोटी धातु की होती है। इस प्रक्रिया के कई add on module है जिनके नाम एमआईएम कैपेसिटर्स (1 या 1.7 या 2.8एफएफ/यूएम2), उच्च प्रतिरोध पॉली (1 और 2 Kohms/sq.), शोर अलगाव के लिए डीप एन-वेल इत्यादि हैं।

आधारभूत प्रक्रिया प्रौद्योगिकी विशेषताएं

1.8V कोर सीमोस।
1.8V या 3.3V I/O
यूएसजी-बीईओएल के साथ एकल पॉली और 6 धातु परतों तक।
23-34 मास्क परतें (धातु परतों एवं Analog modules पर निर्भर करती है।

एनालॉग प्रक्रिया मॉड्यूल

उच्च वोल्टता (कम रिसाव धारा ~ एक क्रम कम)।
मेटल इंसुलेटर मेटल कैपेसिटर: एकल मिम (1 और 2 fF/µm2) और स्टैक्ड मिम्स (2x)।
डीप एन-वेल (सब्सट्रेट शोर अलगाव के लिए पृथक पी-वेल)।
उच्च प्रतिरोध पॉली सिलिकॉन प्रतिरोधक: HIPO (1k/sq; 2k/sq)
मोटी आखरी धातु(2µm)
5वोल्ट-मोफसेट (Gox: 110A)

सीमोस प्रक्रिया विशेषताएं

8" पी-टाइप सिलिकॉन (1-2 Ω-cm)
सतही ट्रैंच पृथक्करण (एसटीआई)।
रेट्रोग्रेड वेल।
डुअल गेट ऑक्साइड (नाइट्रेडेड गेट ऑक्साइड: 30A:1.8V और 70A:3.3V/110A:5V)।
डुअल गेट पॉली (पी+ पीएमओएस के लिए डोप्ड और एन+ एनएमओएस के लिए डोप्ड)।
सैलिसाइड (एस/डी और गेट पॉली के लिए कोबाल्ट सिलिसाइड)।
संपर्क/ VIAS स्थापित करने हेतु टंगस्टन (W) से भराव।
Ti/TiN/AlCu/Ti/TiN मेटल इंटरकैनक्टस।
उच्च घनत्व प्लाज्मा ऑक्साइड, USG (K=4.2) इंटर मेटल डाइइलेक्ट्रिक (IMD) के रूप में।
एसटीआई, आईएलडी/आईएमडी, टंगस्टन संपर्क / VIAS के लिए सीएमपी।
महत्वपूर्ण एवं साधारण परतों के लिए OPC नियमित DUV(24nm) एवं MUV (365nm)

सॉफ्टवेयर

केडेन्स सुइट
सेन्टोरस टीसीएडी
सिल्वाको टीसीएडी

की साइट आईसी – सीएपी
एक्स कैलिब्रेट

सीमोस फैब्रिकेशन सुविधा

एससीएल के पास एनालॉग, डिजिटल, मिश्रित सिग्नल, मेमोरी, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स और मेम्स डिवाइसों में उत्पादों के निर्माण के लिए 180nm सीमोस प्रौद्योगिकी नोड की 8” वेफर फैब लाइन है। यह सुविधा डिजाइन, प्रक्रिया उपकरण, इन-लाइन निरीक्षण व मौसम विज्ञान उपकरणों और सहायक उपयोगिताओं के संदर्भ में अंतरराष्ट्रीय मानकों को पूरा करती है। फैब में नियंत्रित पर्यावरणीय परिस्थितियों के साथ 1, 10, 100 और 1000 क्लास के क्लीनरूम हैं। एससीएल प्रक्रिया जेपी-001ए मानक के अनुसार योग्य है।

डिजिटल, मिश्रित सिग्नल और एनालॉग डोमेन में उत्पादों के संविरचन के लिए 180 नैनोमीटर सीमोस प्रक्रिया।
अंतर्राष्ट्रीय मानकों के अनुसार प्रक्रिया उपकरण लाइन, इन-लाइन निरीक्षण और मेट्रोलॉजी उपकरण एवं सहायक उपयोगिताएं।
नियंत्रित पर्यावरणीय परिस्थितियों के साथ 1, 10, 100 और 1000 क्लास के क्लीन रूम।
वेफर संविरचन प्रक्रियाओं के लिए समर्पित डिफ्यूजन, लिथोग्राफी, एचिंग (ड्राई एंड वेट), प्रत्यारोपण थिन फिल्म बे, जो वेफर-इन से वेफर-आउट तक निर्बाध रूप से काम करती हैं।
बीकेएमएस (सर्वश्रेष्ठ ज्ञात विधियां) जिसमें उद्योग मानकों के अनुसार मौसम विज्ञान उपकरणों के माध्यम से इन-लाइन दोष निरीक्षण और माप के माध्यम से नियमित उपकरण क्यूसी, निवारक रखरखाव और प्रक्रिया नियंत्रण और निगरानी शामिल हैं।
फैब लाइनों और अन्य प्रक्रिया क्षेत्रों की आवश्यकताओं के अनुरूप, विभिन्न उपयोगिताओं जैसे कि अतिशुद्ध जल, बल्क स्पेस्लीस्ट गैसें, क्लीन पावर, आदि की निर्बाध आपूर्ति बनाए रखने के लिए सहायक बुनियादी ढांचा मुख्यत: उपयोगिता संयंत्र, उच्च शुद्धता प्रणाली और वितरण नेटवर्क 24x7 आधार पर काम करते हैं।